SANTA CLARA, Californie. - Mardi 22 Juillet 2014 [ME NewsWire]
(BUSINESS WIRE) eASIC Corporation, un prestataire de premier plan de dispositifs Single Mask Adaptable ASIC™, a annoncé aujourd'hui la nomination immédiate de Richard Deranleau au poste de directeur financier et vice-président directeur des finances de la société. M. Deranleau était récemment vice-président directeur des finances et directeur financier d'une société d'exploitation nord-américaine de 1,1 milliard USD de Fujitsu, Ltd. Il était auparavant directeur financier de Brocade Communications Systems, Inc. (NASDAQ : BRCD).
« L'expertise stratégique et opérationnelle éprouvée de Richard en termes de création et de développement de sociétés publiques et privées fait de lui un ajout exceptionnel pour notre équipe de direction », a déclaré Ronnie Vasishta, président et chef de la direction d'eASIC Corporation. « Son expérience au sein d'entreprises à forte croissance constitue une valeur exceptionnelle à l'heure où eASIC poursuit une stratégie de croissance agressive ».
« Je suis ravi et impatient de travailler avec Ronnie et l'équipe sur une technologie unique qui présente clairement des avantages indéniables pour le client », a commenté Richard Deranleau. « Avec l'adoption rapide d'eASIC par le client et la croissance rapide qui en résulte, notre avenir s'annonce prometteur car cela va nous permettre de déployer notre technologie exclusive sur un marché en pleine expansion ».
Avant de rejoindre Fujitsu, M. Deranleau était vice-président directeur des finances et directeur financier chez Brocade Communications Systems, Inc. Ses responsabilités portaient sur tous les aspects de la comptabilité internationale, des finances, de la trésorerie, des impôts et des relations avec les investisseurs. M. Deranleau était également vice-président des finances chez Polycom, Inc. qu'il a intégrée durant la phase de démarrage et au cours de la première offre publique de souscription (OPI).
À propos d'eASIC
eASIC est une société de semi-conducteurs sans usine qui propose des dispositifs Single Mask Adaptable ASIC révolutionnaires destinés à réduire de manière significative le coût total et les délais de production de dispositifs semi-conducteurs personnalisés. Les conceptions à faible coût, à haute performance et à production rapide ASIC et System-on-Chip reposent sur une technologie brevetée utilisant le routage personnalisable Via-layer. Ce tissu innovant permet à eASIC d'offrir une nouvelle génération de dispositifs ASIC à des coûts initiaux très inférieurs aux ASIC traditionnels. La société privée eASIC Corporation a son siège à Santa Clara, en Californie. Elle compte parmi ses investisseurs Khosla Ventures, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB), Crescendo Ventures, Seagate Technology et Evergreen Partners. Pour de plus amples renseignements concernant eASIC, veuillez consulter www.easic.com.
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Contacts
eASIC Corporation
Jasbinder Bhoot, 408-855 9200
jazz@easic.com
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