باندويت تعلن عن نظام تسليك ليفي متطوّر وعالي الكثافة لمراكز البيانات العالية الأداء

يسمح حلّ "إتش دي فليكس 2.0" الابتكاري لمالكي ومشغلي مراكز البيانات بالتركيز على قابليّة كلّ من التوسّع والخدمة والإدارة في مراكز البيانات الحالية والمستقبلية

لاس فيجاس - يوم الإثنين 11 يوليو 2016 [ME NewsWire]

(بزنيس واير): أعلنت اليوم شركة "باندويت"، وهي المزود العالمي الرائد لحلول مراكز البيانات، عن إطلاق نظام التسليك الليفي "إتش دي فليكس 2.0" الجديد خاصّتها. تمّت هندسة "إتش دي فليكس 2.0" ليمنح كثافة وقابليّة استخدام عاليَتَين للألياف في مراكز البيانات العالية الأداء؛ وسينطلق هذا النظام في معرض "سيسكو لايف" الذي سيُعقد من 10 إلى 14 يوليو 2016 في لاس فيجاس في نيفادا.

يُعتبر نظام التسليك الليفي "إتشديفليكس 2.0" أحدث إضافة إلى مجموعة "باندويت" الواسعة من الحلول الليفيّة. وتمّ تصميمه ليسهّل الدمج مع البنى التحتية الحالية للألياف، وذلك من خلال استيعاب الأشرطة الليفية ولوحات توجيه الألياف مع مجموعة من معدودات المنافذ ضمن الملحق الابتكاري واللوحة نفسها. ويُمكن استخدام أشرطة من 6 منافذ أو 12 منفذ مع لوحات توجيه للألياف ضمن أيّ توافق تقريباً، من أجل الحصول على ما يصل إلى 144 موصل ليفي (موصلات من الألياف البصريّة) أو 864 موصل ليفي (موصلات متعددة الألياف) لكلّ وحدة حمل. ويسمح هذا الحلّ بانتقال ملحوم للمنافذ من 10 جيجابايت إلى 25/ 40/ 50/ 100 جيجابايت ضمن نفس مساحة وحدات الحمل من دون استبدال الألياف الحالية، وذلك بالإضافة إلى تحقيق توفير كبير في التكلفة.

وقال مارك نايز، نائب الرئيس الأول لوحدة أعمال مراكز البيانات لدى "باندويت"، في هذا السياق: "يحصل مدراء تكنولوجيا المعلومات اليوم بشكلٍ متزايد على مهمّة تأمين سرعات أعلى للبيانات بالتزامن مع التحكم بالتكاليف من خلال زيادة العائدات على الموجودات إلى أقصى حدّ. ويحقّق نظام التسليك الليفي "إتش دي فليكس" الثوري من "باندويت" كلا الأمرين. فهو مصمّم لمنح أعلى درجة من درجات الخدمة والإدارة، ما يمنح قابلية التوسع لزيادة الكثافة مع تطور متطلبات الأعمال".

ويمنح أيضاً نظام التسليك الليفي "إتش دي فليكس 2.0" مساراً واضحاً لاعتماد مقابس "9000 سيريز" و"إيه سي آي* 40 جيجابايت" من "سيسكو نيكسوس"*، بالإضافة إلى هندسة المقابس الشوكيّة والمقابس الصفيحيّة مع بنى تحتيّة ماديّة موثوقة. ويقدّم أقلّ تكلفة ممكنة للتركيب والاختبار عبر استخدام شرائط من 12 منفذ، وذلك بالتزامن مع استخدام عدد أقلّ من الشرائط لكلّ وحدة حمل.

وتجدر الإشارة إلى أن "إتش دي فليكس 2.0" من "باندويت" متوفر للتسليم الفوري، وهو يندمج بسهولة مع الأنظمة الحالية والمستقبليّة من خلال مجموعة كاملة من الملحقات الليفيّة، ولوحات التوصيل، وأنطمة إدارة الكابلات، والدعائم من دون وحدات حمل، ما يسمح للمستخدمين النهائيّين باستخدام أشرطة "إتش دي فليكس" ولوحات توجيه الألياف في أيّ مكان ضمن التنظيم.

للحصول على عرض توضيحي حول نظام "إتش دي فليكس"، يرجى زيارة "باندويت" في الجناج 3027 خلال معرض "سيسكو لايف" في لاس فيجاس. وللاطلاع على المزيد من المعلومات، يرجى زيارة الرابط الإلكتروني www.panduit.com/hdflex أو الاتصال بمندوب مبيعات لدى "باندويت".

لمحة عن "باندويت"

شركة "باندويت" هي مطور ومزود رائد عالمي المستوى للحلول المتطورة التي تربط وتدير وتؤتمت البنى التحتية المادية. وتقوم حلول "باندويت" بمساعدة العملاء على دمج نُظُم الأعمال الأساسية للوصول إلى قاعدة أعمال موحدة وأكثر ذكاءً. كما أن النظام الإيكولوجي القوي، والموظفين العاملين لدينا في أنحاء العالم، والخدمة والدعم الذي لا يضاهى يجعل من "باندويت" شريكاً قيِّماً وجديراً بالثقة. لمزيد من المعلومات الرجاء زيارة الموقع الالكتروني: www.panduit.com.

*إنّ "سيسكو" و"سيسكو نيكسوس" هي علامات تجارية مسجلة، و"سيسكو إيه سي آي" هي علامة تجاريّة مسجلة لصالح شركة "سيسكو سيستمز" و/أو شركاتها التابعة في الولايات المتحدة الأمريكيّة وبعض الدول الأخرى.

إن نص اللغة الأصلية لهذا البيان هو النسخة الرسمية المعتمدة. أما الترجمة فقد قدمت للمساعدة فقط، ويجب الرجوع لنص اللغة الأصلية الذي يمثل النسخة الوحيدة ذات التأثير القانوني.

Contacts

شركة "باندويت"

باتريسيا نيالون رايت

+1 961 549-8574

البريد الإلكتروني: pnw@panduit.com









Permalink: http://www.me-newswire.net/ar/news/18315/ar